Cartes de circuits imprimés

Pensez-vous avoir besoin d’un investissement important pour relever le défi croissant de la production de circuits imprimés 5G ? Réfléchissez-y à deux fois.

L’impact de la 5G sur nos appareils électroniques sera énorme, des débits de données plus rapides et un trafic de données plus important devenant essentiels.
Nous savons que la production de cartes de circuits imprimés est vitale pour votre entreprise – et vos clients. Pourtant, si vous ne mettez pas à niveau vos processus de production maintenant, cela pourrait entraîner une dégradation de la performance des signaux et du flux de données que vos PCB sont capables de fournir. Une mise à niveau complète est possible pour un investissement limité.

Jusqu'à 20-40% de réduction des rebuts

Une mise à niveau vers le Through Hole Filling et le courant pulsé dans l'électroplacage signifie distribuer le cuivre pour répondre aux exigences de la 5G sans fossettes ou vides dans le revêtement. Votre taux de rebut pourrait ainsi être réduit de 20 à 40 %.

Une production jusqu'à 5,6 fois plus rapide

La mise à niveau permet une production jusqu'à 5,6 fois plus rapide. Cela signifie une production accrue, tout en réduisant les coûts de matériel et de main-d'œuvre. Et avec moins d'étapes de processus, les résultats finaux sont également plus prévisibles.

Jusqu'à 2 fois le prix - une meilleure rentabilité

Les PCB 5G se vendent deux fois plus cher que les cartes actuelles. Lorsque vous combinez cela avec des coûts réduits et des rendements plus rapides et meilleurs, votre investissement est sûr d'être très rentable.

Une pression croissante sur votre production de PCB

Les conceptions de PCB plus petites et les interconnexions à haute densité avec des pistes de carte fines exercent une pression accrue sur bon nombre de nos clients. Ceux qui utilisent des méthodes de production conventionnelles avec une alimentation en courant continu ont du mal à respecter les normes de qualité de la 5G. Un taux de rebut de 50 à 70 % est courant, tandis que le processus de galvanoplastie conventionnel peut prendre plus de 14 heures.

Si vous n’agissez pas, vous réduirez votre compétitivité

Nous comprenons qu’il est normal de chercher des références et de faire des recherches avant d’investir dans de nouvelles machines et de nouveaux produits chimiques. Cependant, attendre trop longtemps avant d’effectuer une mise à niveau pourrait sérieusement réduire votre compétitivité, ce qui rendrait difficile le maintien de la rentabilité de votre entreprise à long terme. La 5G est là pour rester, et nous savons que l’innovation est vitale pour survivre dans une industrie électronique en pleine évolution.

Et si vous pouviezmettre à niveau votre processus existant ?

Rester en tête de la révolution 5G est possible sans investissement massif dans de nouvelles machines. Chez KraftPowercon, nous vous aidons à mettre à niveau votre processus existant en introduisant ModuPulse, un PPR ( Redresseur d’impulsion). Ce dernier modifie l’alimentation électrique, passant du courant continu aux impulsions, et, avec une mise à niveau limitée de l’équipement existant et l’ajout de nouveaux produits chimiques, il rend possible le remplissage de trous traversants avec du cuivre intégral. En collaboration avec nos partenaires, nous avons vingt ans d’expérience dans les applications à impulsions, et nous sommes experts en mises à niveau techniques et en amélioration des processus. Nous vous aiderons à répondre aux exigences de qualité et à améliorer considérablement votre rendement.

Élargir votre diversité tout en réduisant les coûts

Une mise à niveau vers le Through Hole Filling (THF) et le courant pulsé en galvanoplastie signifie pouvoir distribuer le cuivre comme vous le souhaitez, en répondant aux exigences de la 5G sans fossettes ni vides dans le placage.
Votre taux de rebut pourrait être réduit de 20 à 40 % selon les méthodes de production actuelles. Utiliser l’ensemble du pilier de cuivre pour la gestion thermique au lieu de boucher la conductivité thermique passée est quatre fois plus efficace. La surchauffe qui pourrait provoquer une panne électronique est évitée et la durée de vie de vos PCB augmente en revanche. L’amélioration du processus THF vous permettra également d’élargir la diversité de vos produits pour répondre aux exigences changeantes du marché.

Le procédé THF fait gagner plus que du temps

Le processus que vous utilisez aujourd’hui consomme-t-il des ressources précieuses ? Le placage seul peut prendre plus de 14 heures avec de nombreuses étapes, ce qui signifie des résultats et une qualité variables. Un processus en une seule étape augmente le contrôle. Nous avons vu la production multipliée par cinq dans certains cas, sans qu’aucun processus de pré ou post-revêtement ne soit nécessaire. Cela permet également d’économiser les coûts d’équipement, de matériel et de main-d’œuvre. Et, sans utiliser de matériau supplémentaire pour boucher le trou, le processus de revêtement est simplifié à une seule étape – le revêtement du trou avec du cuivre. Considérez la possibilité de doubler le prix de la carte 5G par rapport à la 4G, puis multipliez votre vitesse de production par cinq. Vous pouvez calculer ce que cela pourrait signifier pour vos revenus.

Attendez-vous à un retour sur investissement rapide

Bien sûr, vous ne souhaitez pas investir massivement sur une nouvelle chaîne d’électrodéposition – surtout lorsque celle que vous avez est encore utilisable.
La mise à jour de votre système actuel pour une dépense limitée signifie que vous pouvez espérer atteindre la qualité 5G tout en réduisant les coûts. Et grâce à une amélioration considérable de la vitesse de production, vous pouvez livrer plus de lots par heure, à un prix par lot potentiellement deux fois supérieur à celui de la 4G. Ce qui signifie un retour sur investissement rapide, et un avenir plus rentable.