Placas de circuito impresas

¿Cree que necesita una inversión mayor para cumplir el reto de producir placas de circuito impresas para tecnología 5G? Piense de nuevo.

El impacto de la tecnología 5G en sus dispositivos electrónicos será enorme, con velocidades de transmisión de datos mayores y más tráfico de datos que son esenciales. Sabemos que la producción de placas de circuito impresas es vital para su negocio – y sus clientes. Aun así, el hecho de no poder actualizar sus procesos de producción puede llevar a degradación del desempeño de la señal y el flujo de datos que sus PCB pueden proporcionar. Es posible realizar una actualización integral con solo una inversión reducida.

Desperdicios reducidos en 20-40%

Actualizar su sistema a la tecnología de Llenado de Agujeros (THF, por sus siglas en inglés) se traduce en ser capaz de distribuir el cobre para cumplir con los requerimientos de la tecnología 5G sin hoyuelos o vacíos en el recubrimiento. Su tasa de desperdicio podría reducirse entre 20-40 % como resultado.

Hasta 5.6x de eficiencia de producción

La mejora permite una producción hasta 5.6 veces más rápida. Esto significa producción aumentada, mientras reduce costos de material y mano de obra. Y con menos pasos de proceso, los resultados finales son más predecibles.

Hasta 2x el precio - rentabilidad más alta

Las PCB 5G se venden al doble del precio de las placas actuales. Cuando combina esto con menores costos y producción más rápida y mejor, su inversión seguramente será muy rentable.

Presión creciente en su producción de PCB

Los diseños de PCB más pequeños e interconexiones de alta densidad con pistas en placa más delgadas implican más presión en muchos de nuestros clientes. Aquellos que usan métodos de producción convencionales con alimentación DC encuentran difícil cumplir los estándares de calidad 5G. Una tasa de desperdicio del 50-70 % es común, mientras que el proceso de electrodeposición puede tardar más de 14 horas.

No actuar reducirá su competitividad

Entendemos que es normal buscar referencias y realizar investigación antes de invertir en nuevas máquinas y químicos. Sin embargo, esperar demasiado para actualizar su sistema podría reducir su competitividad seriamente, dificultando mantener la rentabilidad de su negocio a largo plazo. L tecnología 5G ha llegado para quedarse, y sabemos que la innovación es vital para la supervivencia en una industria de electrónicos que cambia rápido.

¿Qué pasaría si usted pudiera actualizar su proceso existente?

Mantenerse adelante en la revolución 5G es posible sin invertir masivamente en nueva maquinaria. En KraftPowercon le ayudamos a mejorar sus procesos existentes al introducir ModuPulse, un PPR (Rectificador de Pulso Periódico). Esto cambia la fuente de alimentación de DC a Pulso, y junto con una reducida actualización del equipamiento existente y nuevos químicos añadidos, pueden hacer posible el llenado completo de agujeros con cobre. Junto con nuestros socios, tenemos veinte años de experiencia en aplicaciones de pulsos, y somos expertos en actualizaciones técnicas y mejoras de proceso. Ayudándole a cumplir requerimientos de calidad y mejorando enormemente su rendimiento.

Expanda su diversidad mientras reduce costos

Actualizar su sistema a la tecnología de Llenado de Agujeros (THF, por sus siglas en inglés) y corriente pulsada en electrodeposición se traduce en ser capaz de distribuir cobre en la forma que usted quiera, cumpliendo con los requerimientos que exige la tecnología 5G sin hoyuelos o vacíos en el recubrimiento. Su tasa de desperdicio podría reducirse entre 20-40 % dependiendo en sus métodos de producción actuales. Usando el pilar completo de cobre para gestión térmica en vez de llenar con pasta térmica, la conductividad térmica tiene una eficiencia cuatro veces mayor. Previene el sobrecalentamiento que podría causar fallas en electrónicos, incrementando así la vida útil de sus PCB. Las mejoras en el proceso THF también le permitirán expandir la diversidad de sus productos para cumplir los constantes cambios en los requerimientos del mercado.

El proceso THF ahorra más que solo tiempo

¿El proceso que usted usa actualmente consume recursos valiosos? Solo el recubrimiento puede tomar más de 14 horas con muchos pasos involucrados, significando resultados y calidad variables. Un proceso de un solo paso incrementa el control. Hemos visto aumentos de producción de hasta cinco veces en algunos casos, sin requerir procesos de pre o post recubrimiento. Esto ahorra costos de equipamiento, material y mano de obra. Y, sin usar material extra para taponar el agujero, el proceso de recubrimiento es simplificado a un paso – recubrir el agujero con cobre. Tome el potencial costo doble por tarjeta 5G comparado con 4G, después multiplique su velocidad de producción por cinco. Usted puede calcular lo que esto podría significar para sus ingresos.

Espere un ROI rápido

Por supuesto que usted no quiere una gran inversión en una nueva línea de recubrimiento – especialmente cuando la que ya tiene todavía es útil. Mejorar su sistema actual por un desembolso limitado significa que usted puede esperar alcanzar la calidad 5G mientras reduce costos. Y con una enorme mejora en su velocidad de producción, usted puede entregar más lotes por hora, a potencialmente dos veces el precio por lote comparado con 4G. Significando un rápido retorno de inversión, y un futuro más rentable.