Leiterplatten

Branchen Leiterplatten und Halbleiter Leiterplatten

Sind Sie der Meinung, dass Sie eine beträchtliche Investition benötigen, um die wachsende Herausforderung der Produktion von 5G-Leiterplatten zu meistern? Denken Sie noch einmal nach.

Der Einfluss von 5G auf unsere elektronischen Geräte wird enorm sein, wobei schnellere Datenraten und mehr Datenverkehr unabdingbar werden. Uns ist klar, dass die Produktion von Leiterplatten für Ihr Unternehmen – und Ihre Kunden – von vitaler Bedeutung ist. Und doch könnte das Versäumnis, Ihre Produktionsprozesse jetzt zu aktualisieren, zu Degradation in der Signalleistung und des Datenflusses führen, den Ihre Leiterplatten zu liefern im Stande sind. Eine umfassendes Aufrüstung ist schon mit geringem Investitionsaufwand möglich.

Um bis zu 20-40 % verringerter Ausschuss

Eine Aufrüstung auf Durchkontaktierung und Impulsstrom bei der Elektrogalvanik führen zu einer Kupferverteilung, mit der Sie die 5G-Anforderungen ohne Grübchen oder Löcher in der Beschichtung erfüllen können. Ihre Ausschussrate könnte sich dadurch um 20-40 % reduzieren.

Bis zu 5,6x Fertigungseffizienz

Das Upgrade erlaubt einen bis zu 5,6-fach höheren Output. Dies bedeutet eine gesteigerte Produktion, während Material- und Arbeitskosten reduziert werden. Und mit weniger Prozessschritten sind auch die Endergebnisse vorhersagbarer.

Höhere Profitabilität durch bis zu zweifachem Preis

5G-Leiterplatten erbringen den doppelten Preis heutiger Leiterplatten. Wenn Sie dies mit niedrigeren Kosten und schnellerem, besserem Fertigungsergebnis kombinieren, wird Ihre Investition mit Sicherheit äußerst profitabel ausfallen.

Wachsender Druck auf Ihre Leiterplattenproduktion

Kleinere Leiterplattendesigns und hochdichte Zwischenverbindungen mit dünnen Leiterbahnen erhöhen den Druck auf viele unserer Kunden. Diejenigen, die konventionelle Produktionsmethoden mit Gleichstrom verwenden, haben es schwer, die 5G-Qualitätsstandards zu erfüllen. Eine 50-70-prozentige Ausschussrate ist üblich, während die konventionellen Elektrogalvanikprozess über 14 Stunden dauern können.

Das Versäumnis zu handeln wird Ihre Wettbewerbsfähigkeit verringern.

Wir verstehen, dass es normal ist, Referenzen nachzuprüfen und Erkundigungen einzuholen, bevor in neue Maschinen und Chemikalien investiert wird. Jedoch kann zu langes Warten bis zum Upgrade Ihre Wettbewerbsfähigkeit erheblich reduzieren, wodurch es schwierig wird, Ihren Betrieb langfristig profitabel zu halten. 5G wird nicht mehr verschwinden und wir wissen, dass Innovation für das Überleben in der rasch veränderlichen Elektronikindustrie entscheidend ist.

Was wäre, wenn Sie Ihre vorhandenen Prozesse aufrüsten könnten?

Bei der 5G-Revolution die Nase vorn zu haben, ist ohne massive Investitionen in neue Maschinen möglich. Als KraftPowercon helfen wir Ihnen Ihre vorhandenen Prozesse durch Einführung von ModuPulse, einem PPR (Periodic Pulse Rectifier – periodischer Impulsgleichrichter), zu modernisieren. Dadurch wird die Stromversorgung von Gleichstrom auf Impuls umgestellt. Zusammen mit einer begrenzten Aufrüstung bestehender Geräte sowie der Zugabe neuer Chemikalien kann die Durchkontaktierung mit Vollkupfer möglich werden. Zusammen mit unseren Partnern haben wir 20 Jahre Erfahrung in Impulsanwendungen und sind Experten für technische Upgrades als auch Prozessverbesserungen. Dies hilft Ihnen dabei, Qualitätsanforderungen zu erfüllen und Ihren Output erheblich zu verbessern.

Erweitern Sie Ihre Vielfältigkeit bei gleichzeitiger Kostenreduzierung

Ein Upgrade für die Durchkontaktierung (Through Hole Filling – THF) und Impulsstrom bei der Elektrogalvanik versetzen Sie in die Lage, Kupfer auf die gewünschte Weise zu verteilen und die 5G-Anforderungen ohne Grübchen oder Löcher in der Beschichtung zu erfüllen. Ihre Ausschussrate könnte sich um 20-40 % reduzieren, je nach den aktuell verwendeten Fertigungsmethoden. Die Verwendung massiver Kupfersäulen für das Wärmemanagement anstelle von Füllpaste verbessert die Wärmeleitfähigkeit um das Vierfache. Überhitzung, die elektronische Ausfälle bewirken könnte, wird vermieden und stattdessen die Lebensdauer Ihrer Leiterplatten erhöht. Die Verbesserungen des THF-Prozesses werden Ihnen auch gestatten, Ihre Produktvielfalt auszudehnen, um wechselnde Marktanforderungen zu erfüllen.

THF-Prozess spart mehr als nur Zeit

Verbraucht der heute von Ihnen verwendete Prozess wertvolle Ressourcen? Die Galvanik allein kann über 14 Stunden benötigen und involviert viele Schritte, woraus schwankende Ergebnisse und Qualität resultieren. Ein einstufiger Prozess verbessert die Lenkbarkeit. Wir haben in einigen Fällen eine Verfünffachung der Produktion beobachten können, ohne dass ein Vor- oder Nachgalvanikprozess erforderlich ist. Dies spart auch Ausrüstungs-, Material- und Arbeitskosten. Und ohne die Verwendung von zusätzlichem Material zum Schließen der Löcher wird der Galvanikprozess auf einen Schritt vereinfacht – die galvanische Verfüllung des Loches mit Kupfer. Berücksichtigen Sie die potentielle Verdopplung des 5G-Kartenpreises im Vergleich zu 4G und multiplizieren Sie dann die Geschwindigkeit Ihrer Produktion mit fünf. Sie können sich ausrechnen, was dies für Ihre Einnahmen bedeuten kann.

Sie dürfen mit einem schnellen ROI rechnen

Selbstverständlich möchten Sie keine riesige Investition in eine neue Galvaniklinie – insbesondere, wenn die in Ihrem Besitz befindliche noch verwendbar ist. Die Aktualisierung Ihres aktuellen Systems unter begrenztem Aufwand bedeutet, dass Sie die 5G-Qualität erfüllen und dabei Kosteneinsparungen erzielen können. Und mit einer großen Verbesserung bei der Fertigungsgeschwindigkeit können Sie mehr Chargen je Stunde liefern, zu potentiell dem doppelten Preis je Charge im Vergleich zu 4G. Das führt zu einer schnellen Amortisation und einer profitableren Zukunft.