您是否考虑增大投资以应对日益增长的加工 5G 印刷电路板挑战？ 请再思考下。
随着更快的数据速率和数据流量变得至关重要，5G 将对电子设备带来巨大的影响。 我们了解印刷电路板的加工对您的业务和客户至关重要。 如果现在未能将生产工艺升级，将导致 PCB 的信号性能和数据流的退化。 有可能通过有限的预算进行全面升级。
废品率最高减少 20-40%
电镀升级至通孔填孔和脉冲电流则意味着以满足 5G 要求的方式覆铜，避免产生凹痕和漏镀等缺陷。 废品率将比现有生产方法下降 20-40%。
高达 5.6 倍的生产效率
该升级将形成高达 5.6 倍的生产速度。 这将带来产量提升，同时降低材料和劳动成本。 更少的工艺步骤意味着更可预见的结果。
高达两倍售价——更多的盈利
5G PCB 的售价是现有电路板的两倍。 结合更低的成本和更快更优的产出，投资的盈利更可观。
PCB 生产的压力越来越大
更小的 PCB 设计和超高密度、超细间距的互联正在给我们的客户带来更大的压力。 传统的使用直流电源进行生产的方式很难达到 5G 质量标准。 常见废品率为 50-70%，而传统电镀工艺需要 14 小时以上。
不采取行动将降低竞争力
在对新的机器和化学品投资前，寻求参考以及进行研究很正常。 但是，踟蹰不前的升级可能会大大降低您竞争力，无法保持长期盈利。 5G 已经蓄势待发，创新对于在瞬息万变电子行业的存续至关重要。
如果您可以升级现有工艺呢？
无需大规模投资新设备而在 5G 革命中保持领先是可能的。 通过周期性脉冲整流器（Periodic Pulse Rectifier,PPR）ModuPulse，KraftPowercon 将助您升级现有工艺。 通过将电源从直流改为脉冲，对现有设备进行有限升级以及添加新的化学品，将实现通孔填孔电镀铜。 我们与合作伙伴一道在脉冲应用方面积累了二十年经验，在技术升级和工艺改进方面是专家。 助您满足品质需求并大大提高产量。
丰富多样性同时降低成本
电镀升级至通孔填孔和脉冲电流则意味着可以按照您想要的方式覆铜，避免产生凹痕和漏镀等缺陷以满足 5G 的需求。 废品率将比现有生产方法下降 20-40%。 通过用于热管理的铜柱凸点取代填孔，电导率将提升四倍。 阻止因过热引发的电子故障，从而增加 PCB 的寿命。 通孔填孔工艺的改进丰富了产品多样性，以满足不断变化的市场需求。
通孔填孔工艺节省的不止是时间
当前的工艺是否在消耗您有价值的资源？ 单独的电镀过程包括多个步骤，通常耗时为14个小时，可能带来不同的结果和质量。 单步骤工艺增强控制 在某些情况下，取消电镀前后的步骤可以将产量提升五倍。 这同样可以节约设备、材料和劳动成本。 此外，无需通过额外材料填孔，电镀步骤将简化为仅有一步的通孔填孔电镀铜。 考虑到 5G 卡价格是 4G 卡的两倍，生产速度应当乘以 5。 您计算可得出这将如何影响营收。
期待快速的投资回报
您不希望为新的电镀生产线投入巨资，特别是在现有设备正常运转情况下。 通过有限的费用升级现有系统，敬请期待在降低成本的同时满足 5G 质量。 随着生产的大幅加速，将提高单位时间的交付量，每批次单价可能是 4G 的两倍。 快速的投资回报和更盈利的未来。
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