인쇄 회로 기판

5G 인쇄 회로 기판 생산의 성장을 위한 과제를 해결하기 위해서는 대규모 투자가 필요하다고 생각하십니까? 다시 생각해 보세요.

5G가 전자 장치에 미치는 영향은 막대할 것이며 더 빠른 데이터 속도와 더 많은 데이터 트래픽은 필수가 될 것입니다. 저희는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)의 생산이 귀하의 비즈니스와 귀하의 고객에게 매우 중요하다는 것을 알고 있습니다. 그러나 기존 생산 공장의 업그레이드 실패는 PCB가 제공하는 신호 성능과 데이터 흐름의 저하로 이어질 수 있습니다. 제한된 투자만으로도 포괄적인 업그레이드가 가능합니다.

스크랩 최대 20-40% 감소

전기도금 공정에서 스루 홀 필링 및 펄스 전류를 업그레이드하면 딤플이나 보이드 없이 5G 요구 사항에 맞춰 고르게 구리를 도금할 수 있습니다. 결과적으로 스크랩 비율이 20-40% 감소할 수 있습니다.

최대 5.6배 생산 효율성

업그레이드를 통해 최대 5.6배 더 빠른 출력이 가능합니다. 이를 통해 재료 및 인건비를 절감하면서 생산량을 늘릴 수 있습니다. 또한 프로세스 단계가 줄어들어 최종 결과가 더욱 예측 가능해집니다.

최대 2배 가격 - 높은 수익성

5G PCB는 현재 기판 가격의 두 배 가격으로 판매됩니다. 여기에 더 낮은 비용과 더 빠르고 더 향상된 출력이 결합되면 매우 높은 투자 수익을 기대할 수 있습니다.

PCB 생산에 대한 압박 증가

더 작은 PCB 설계와 고밀도 접속 기판의 얇은 기판 트레이스(board trace)는 많은 고객에게 상당한 부담을 주고 있습니다. TDC 전원으로 기존의 생산 방법을 사용하는 것으로는 5G 품질 표준을 충족하기 어렵습니다. 일반적으로 스크랩 비율이 50-70% 정도이며 기존의 전기도금 공정은 14시간 이상이 소요될 수도 있습니다.

행동하지 않으면 경쟁력이 낮아집니다

새로운 기계와 화학 물질에 투자하기 전에 참고 자료를 찾고 연구를 수행하는 것은 당연합니다.그러나 업그레이드하기까지 너무 오랜 시간이 걸린다면 경쟁력이 심각하게 저하되어 장기적으로 비즈니스 수익성을 유지하기 어려울 수 있습니다. 5G는 이미 존재하고 있으며, 빠르게 변화하는 전자 산업에서 생존하기 위해서는 혁신이 필수라는 것을 모두 알고 있습니다.

기존 공정을 업그레이드할 수 있다면 어떨까요?

5G 시대에서 앞서 나가는 것은 새로운 기계에 대한 막대한 투자 없이도 가능합니다. KraftPowercon은 ModuPulse 주기 펄스 정류기(PPR)를 도입하여 고객의 기존 프로세스를 업그레이드할 수 있도록 지원합니다. 이 장치는 전원 공급 장치를 DC에서 펄스로 변경하며 기존 장비의 제한된 업그레이드 및 새로운 화학 물질의 추가를 통해 구리만을 사용한 스루 홀 필링을 가능하게 합니다. 당사 및 당사 파트너는 20년간의 펄스 응용 분야 경험을 보유하고 있으며 기술 업그레이드 및 공정 개선의 전문가입니다. 이를 통해 고객이 품질 요구 사항을 충족하고 출력을 크게 개선할 수 있도록 도와드립니다.

다양성을 확장하는 동시에 비용을 낮추세요

전기도금 공정에서 스루 홀 필링(THF) 및 펄스 전류를 업그레이드하면 딤플이나 보이드 없이 5G 요구 사항에 맞춰 원하는 데로 구리를 도금할 수 있습니다. 기존 생산 방식에 따라 스크랩 비율을 20-40% 줄일 수 있습니다. 열 관리를 위해 전체 구리 필러를 사용하는 것은 열전도 페이스트를 주입하는 것보다 4배 더 효율적입니다. 전자 장치 고장을 유발할 수 있는 과열을 방지하는 동시에 PCB의 수명을 연장합니다. 또한 THF 공정 개선을 통해 제품 다양성을 확장하여 변화하는 시장의 요구를 충족할 수 있습니다.

THF 공정 은 시간 그 이상을 절약합니다

현재 사용하고 있는 공정이 귀중한 자원을 소모하고 있으신가요? 도금에는 여러 단계가 포함되어 있어 14시간 이상의 시간이 소요될 수 있으며, 이는 결과와 품질의 불균일을 초래할 수 있습니다. 한 단계 공정으로 품질 제어력을 높입니다. 선도금 또는 후도금 공정이 불필요한 경우 생산량이 5배 증가하는 것을 확인했습니다. 이 공정은 또한 장비, 재료 및 인건비 비용을 절감합니다. 홀을 채우기 위한 추가 재료를 사용할 필요 없이, 홀을 구리로 도금하는 한 단계로 도금 공정이 단순화됩니다. 5G 카드 가격이 4G에 비해 두 배로 늘어날 가능성에 대비해 생산 속도를 5배로 늘리세요. 이 공정이 수익에 어떤 변화를 가져올지 확인해보세요.

빠른 ROI가 가능합니다

물론 새로운 도금 라인에 막대한 투자를 하는 것은 꺼려질 수도 있습니다. 특히 기존에 보유하던 장비가 여전히 잘 작동하고 있다면 더욱더 투자가 힘들 수 있습니다. 제한된 지출을 통해 현재 시스템을 업데이트하는 경우 비용을 절감하면서도 5G 품질을 충족할 수 있습니다. 또한 크게 향상된 생산 속도를 통한 더 높은 시간당 배치 제공으로 4G에 비해 배치(batch)당 가격이 2배까지 증가할 수도 있습니다. 이는 빠른 투자 수익과 더욱 수익성 있는 미래를 의미합니다.