Você acha que precisa de um grande investimento para enfrentar o desafio crescente de produzir placas de circuito impresso para 5G? Pense novamente.

O impacto do 5G em nossos dispositivos eletrônicos será enorme, com taxas de dados mais rápidas e maior tráfego de dados se tornando essenciais. Sabemos que a produção de placas de circuito impresso é vital para o seu negócio – e para os seus clientes. No entanto, a falha em aperfeiçoar seus processos de produção pode levar à degradação no desempenho do sinal e no fluxo de dados que suas PCBs são capazes de fornecer. É possível ter um aperfeiçoamento abrangente com um investimento limitado.

até 20-40% de redução no desperdício

Um aperfeiçoamento para Through Hole Filling e corrente de pulso em galvanoplastia significa distribuir cobre para atender aos requisitos de 5G sem ondulações ou vazios no revestimento. Como resultado, sua taxa de desperdício pode ser reduzida em 20-40%.

até 5,6x na eficiência de produção

O aperfeiçoamento permite uma produção até 5,6 vezes mais rápida. Isso significa maior produção, ao mesmo tempo em que corta custos de material e mão de obra. E com menos etapas no processo, os resultados finais também são mais previsíveis.

até 2x no preço - maior lucratividade

As PCBs 5G são vendidas pelo dobro do preço das placas atuais. Quando você combina isso com custos mais baixos e resultados melhores e mais rápidos, seu investimento certamente será muito lucrativo.

Pressão crescente na produção de PCBs

Projetos de PCBs menores e interconexões de alta densidade com traços de placa fina estão colocando mais pressão em muitos de nossos clientes. Aqueles que usam métodos de produção convencionais com alimentação CC acham difícil atender aos padrões de qualidade do 5G. É comum ter uma taxa de desperdício de 50-70%, e o processo de galvanoplastia convencional pode levar mais de 14 horas.

A falta de ações reduzirá sua competitividade

Entendemos que é normal buscar referências e pesquisar antes de investir em novas máquinas e produtos químicos. No entanto, esperar muito para fazer o aperfeiçoamento pode reduzir drasticamente a sua competitividade, dificultando a manutenção da lucratividade do seu negócio a longo prazo. O 5G veio para ficar e sabemos que a inovação é vital para a sobrevivência em um setor de eletrônicos em rápida evolução.

E se você pudesse aperfeiçoar seu processo existente?

É possível ficar à frente na revolução do 5G sem um grande investimento em novas máquinas. Na KraftPowercon, ajudamos você a aperfeiçoar seu processo existente, introduzindo o ModuPulse, um PPR (Retificador de Pulso Periódico). Ele muda a fonte de alimentação de CC para pulso e, junto com uma atualização limitada do equipamento existente e novos produtos químicos adicionados, pode tornar o preenchimento de orifícios com cobre possível. Junto com nossos parceiros, temos vinte anos de experiência em aplicações de pulso e somos especialistas em aperfeiçoamentos técnicos e melhoria de processos. Ajudando você a atender aos requisitos de qualidade e melhorando muito sua produção.

Expanda sua diversidade ao mesmo tempo que reduz custos

Um aperfeiçoamento para Through Hole Filling (THF) e corrente de pulso em galvanoplastia significa poder distribuir cobre da maneira que você quiser, atendendo aos requisitos de 5G sem ondulações ou vazios no revestimento. Sua taxa de desperdício pode reduzir em 20-40% dependendo dos métodos de produção atuais.
É quatro vezes mais eficiente usar todo o pilar de cobre para gerenciamento térmico, ao invés de conectar a condutividade térmica passada. O superaquecimento que poderia causar pane eletrônica é evitado e, em vez disso, a vida útil de suas PCBs aumenta. A melhoria do processo com THF também permitirá que você expanda a diversidade de seus produtos para atender aos requisitos de mercado em constante evolução.

O processo com THF economiza mais do que apenas tempo

O processo que você usa hoje está consumindo recursos valiosos? Apenas os chapeamentos podem levar mais de 14 horas com muitas etapas envolvidas, o que significa resultados e qualidade variáveis. Um processo de uma etapa aumenta o controle. Já vimos a produção aumentar em cinco vezes em alguns casos, sem a necessidade de nenhum processo de pré ou pós-revestimento. Isso também economiza custos com equipamento, material e mão de obra. E, sem usar nenhum material extra para preencher orifícios, o processo dechapeamento é simplificado em uma etapa – revestindo o orifício com cobre. Considere a possibilidade de dobrar o preço do cartão 5G em comparação com o 4G e multiplicar sua velocidade de produção por cinco. Você pode perceber o que isso significaria para sua receita.

Conte com um rápido ROI

Claro que você não quer um grande investimento em uma nova linha de revestimentos – especialmente quando a que você tem ainda pode ser usada. Aperfeiçoar seu sistema atual por um gasto limitado significa que você pode atingir a qualidade de 5G e, ao mesmo tempo, reduzir custos. E com uma grande melhoria na velocidade de produção, você pode entregar mais lotes por hora, possivelmente por um preço por lote duas vezes maior em comparação com o 4G. Isso significa um rápido retorno sobre o investimento e um futuro mais lucrativo.

Placas de circuito impresso

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